转债周度跟踪：银行转债退出加快 供需矛盾加剧

　　1. 周观点及展望

    　　在经历一轮快速修复后，正股、转债及转债估值均陷入了震荡走势中。但是结构方面表现分化，一方面银行等大盘转债表现较强，杭银转债、南银转债等均进入强赎进程，转股进程也明显加快，在银行转债退出加速的背景下转债市场供需矛盾预计更加突出，对转债估值也起到了一定的支撑作用；另一方面，在完成修复行情后小盘转债缺乏利好因素支撑，近期表现相对疲软。展望后市，特朗普关税事件预计有所反复，小盘风格表现预计受到一定压制，但修复行情仍值得期待，短期高抛低吸为宜。配置上，建议仍以高股息大盘偏债转债为主，叠加平衡偏股方向，重点关注近期提议下修的案例，寻找潜在强促转股意愿的标的。继续推荐不对称性交易、双低动量及结合条款博弈。

    　　2. 转债估值

    　　本周权益和转债市场微跌，转债估值小幅抬升、整体变化不大。全市场转债百元溢价率为29%，单周小幅上行0.59%，最新分位数水平处于2017 年以来76.50%百分位。高、低评级转债估值略有分化，高评级（AA+及以上）转债估值小幅上行，低评级转债估值小幅下行。

    　　本周转债跟随正股小幅收跌，溢价率和到期收益率震荡为主。截止最新，转股溢价率指数、纯债溢价率指数、到期收益率分别为48.33%、25.20%、-2.38%，较上周分别变化+1.09%、-0.93%和+0.10%，目前分位数水平处于2017 年以来的75.70、30.00 和17.50百分位。

    　　3. 条款跟踪

    　　赎回：本周宏昌转债发布强赎公告、智能转债发布到期赎回公告。目前已发强赎公告且尚在交易的转债共有3 只，强赎和到期转债的潜在到期或转股余额为7 亿元。最新处于赎回进度的转债共有23 只，下周有望满足赎回条件的有7 只，建议重点关注。

    　　下修：本周中装转2 发布下修公告，未下修到底。截至最新，共有169 只转债处于暂不下修区间，3 只转债已触发且股价仍低于下修触发价但未出公告，43 只转债正在累计下修日子，共有2 只转债已发下修董事会预案但未上股东大会。

    　　回售：本周立讯转债、昌红转债、乐普转2 发布回售公告。截至到最新，本周共8 只转债正在累计回售触发日子，其中1 只转债处于下修进度中，7 只转债处于暂不下修区间。

    　　其中1 只转债已触发回售条款，但尚未发布回售公告。

    　　4. 一级发行

    　　截止最新，处于同意注册进度的转债共有10 只，待发规模150 亿元；处于上市委通过进度的转债共有4 只，待发规模34 亿元。

    　　风险提示：权益市场波动风险，转债信用风险等；

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