扬杰科技(300373)：利润率修复成效显著 SIC业务成长性未来可期

事件：公司发布 25Q1季报。25Q1，公司实现营收15.8亿元（+18.9%）；归母净利润2.7 亿元（+51.2%），业绩持续向好。

    业绩端稳中有增，利润率修复成效显著。此前，公司发布24 年报告，报告期内公司不断加大Mosfet、IGBT、SiC 等产品在新能源汽车、人工智能、工业、光伏储能等市场的推广力度，整体订单和出货量较去23 年同期提升，全年实现营收60.3 亿元，同比增长11.53%；归母净利润10.0 亿元，同比增长8.5%。1）分产品来看，24 年公司半导体功率器件/分立器件芯片/半导体硅片/其他业务分别实现收入52.0/5.0/1.9/1.4 亿元，分别同比+12.5%/+2.9%/+7.2%/+14.3%，分别占比营收86.3%/8.3%/3.1%/2.4%。2）利润率方面，24年公司毛利率/净利率分别为33.1%/16.6%，分别同比+2.8pp/-0.5pp；25Q1 公司毛利率/净利率均实现明显向上修复，分别为34.6%/17.1%，分别同比+6.9pp/+3.7pp。3）费用率方面，公司费用端管控效果良好。25Q1 公司销售/管理/研发费用率分别为4.2%/5.0%/6.4%，分别同比-0.5pp/+0.1pp/-0.3pp。公司高度重视研发，24 年研发费用为4.2 亿元，同比增长19.0%；25Q1 研发费用为1.0 亿元，同比增长14.5%。

    战略性布局汽车电子领域，细分产品市场份额逐步提升。分产品看，1）SiC 方面，24 年公司投资的SiC工厂成功通线，采用IDM技术不断实现产品迭代，在碳化硅尤其是SiC MOS 市场份额持续增加，当前各类产品已广泛应用于AI 服务器电源、新能源汽车、光伏储能、工业电源等领域。公司车载模块产品目前在多家汽车客户完成送样，并且已经获得多家Tier 1 和终端车企的测试及合作意向。计划于25Q4 开展全国产主驱碳化硅模块的工艺、可靠性验证。2）IGBT方面，公司基于Fabless 模式，在8/12 吋平台完成了 1.6/2.2μm pitch 微沟槽650V 30A-160A，1200V 15A-200A IGBT 芯片全系列的开发，并在客户端已实现全系列批量出货。3）Mosfet 方面，公司主攻汽车电子领域，多款车规产品通过终端汽车电子客户测试，已经进入批量量产阶段；公司持续向大功率车载电机类应用做型号扩展，特别针对车载DC-DC、无线充电、车灯、负载开关等应用持续完善型号扩充，多款产品可靠性已经通过车规级验证，未来将逐步推向市场。

    盈利预测与投资建议。我们预计公司25-27年归母净利润为12.1/14.5/17.1亿元，未来三年归母净利润复合增速有望达19.6%。公司深耕功率半导体领域，不断加大第三代半导体领域的研发投入，市占率稳步提升。考虑到公司产品优势较强，在经营模式上，海外+国内两条腿走路的模式以及自身IDM优势有望注入成长动能，给予公司2025年26 倍PE，对应目标价57.98 元，首次覆盖予以“买入”评级。

    风险提示：研发进度不及预期、行业需求不及预期等风险。

声明：

1. 风险提示：以上内容仅来自互联网，文中内容或观点仅作为原作者或者原网站的观点，不代表本站的任何立场，不构成与本站相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。本站竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此本站不做任何保证和承诺。
2. 本站认真尊重知识产权及您的合法权益，如发现本站内容或相关标识侵犯了您的权益，请您与我们联系删除。