随着800G、1.6T等高速光模块持续发展，PCB对于高频高速传输能力的要求正在进一步提升。在这一背景下，mSAP（Modified Semi-Additive Process，改良型半加成法）工艺的重要性进一步凸显。
　　mSAP是什么？为什么是产业趋势？

　　随着800G、1.6T等高速光模块持续发展，PCB对于高频高速传输能力的要求正在进一步提升。在这一背景下，mSAP（Modified Semi-Additive Process，改良型半加成法）工艺的重要性进一步凸显。
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