随着AI算力需求增加，产业链上游的高端电子电路铜箔正在经历前所未有的技术迭代和升级。为了抢占这一市场高地，多家A股上市公司已斥重资布局，以HVLP（极低轮廓铜箔）、RTF（反转铜箔）为代表的高端铜箔建设进程正全面加速。

　　随着AI算力需求增加，产业链上游的高端电子电路铜箔正在经历前所未有的技术迭代和升级。为了抢占这一市场高地，多家A股上市公司已斥重资布局，以HVLP（极低轮廓铜箔）、RTF（反转铜箔）为代表的高端铜箔建设进程正全面加速。

　　德福科技5月27日晚间公告，拟与九江经济技术开发区管理委员会签订《招商项目合同书》，在九江经济技术开发区投资新建年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目，计划投资约31亿元。
　　Wind数据显示，截至5月27日收盘，德福科技报