
先进封装叠加扩产持续 半导体设备迎来“增量+替代”双重机遇
近期以来,A股半导体设备板块持续走强,金海通、长川科技、拓荆科技等多家半导体设备公司股价创新高。
对此,有半导体业内人士在接受上海证券报记者采访时表示,AI及高性能计算等需求增长旺盛,给先进封装带来增量市场
对此,有半导体业内人士在接受上海证券报记者采访时表示,AI及高性能计算等需求增长旺盛,给先进封装带来增量市场

先进封装叠加扩产持续 半导体设备迎来“增量+替代”双重机遇.
近期以来,A股半导体设备板块持续走强,金海通、长川科技、拓荆科技等多家半导体设备公司股价创新高。
对此,有半导体业内人士在接受上海证券报记者采访时表示,AI及高性能计算等需求增长旺盛,给先进封装带来增量市场
对此,有半导体业内人士在接受上海证券报记者采访时表示,AI及高性能计算等需求增长旺盛,给先进封装带来增量市场
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