中信建投研报指出，模拟IC大厂开启新一轮集体涨价，AI需求外溢与成本压力驱动行业步入价格反弹新周期。英飞凌于5月26日发出通知，计划于2026年7月1日起调整部分产品价格，为年内第二次提价。意法半导体（ST）则于5月28日宣布

　　中信建投研报指出，模拟IC大厂开启新一轮集体涨价，AI需求外溢与成本压力驱动行业步入价格反弹新周期。英飞凌于5月26日发出通知，计划于2026年7月1日起调整部分产品价格，为年内第二次提价。意法半导体（ST）则于5月28日宣布

　　为英伟达提供先进封装基板的揖斐电（Ibiden）周二在东京市场收涨5.72%，又一次创出历史新高。消息面上，公司公布强劲的2025财年业绩，并为当前财年以及未来数年勾勒出电子业务持续高速增长的预期。
　　截至周二收盘，这家全

　　为英伟达提供先进封装基板的揖斐电（Ibiden）周二在东京市场收涨5.72%，又一次创出历史新高。消息面上，公司公布强劲的2025财年业绩，并为当前财年以及未来数年勾勒出电子业务持续高速增长的预期。
　　截至周二收盘，这家全