
“专精”先进封装 盛合晶微筑牢AI算力封测基座
随着摩尔定律逼近物理极限,先进封装成为延续芯片性能增长、支撑AI算力爆发的核心赛道,产业战略地位空前提升。早在12年前,盛合晶微就前瞻研判到先进封装产业趋势,深耕中段凸块(Bumping)制造,并一路发展至登陆科创板。

“专精”先进封装 盛合晶微筑牢AI算力封测基座.
随着摩尔定律逼近物理极限,先进封装成为延续芯片性能增长、支撑AI算力爆发的核心赛道,产业战略地位空前提升。早在12年前,盛合晶微就前瞻研判到先进封装产业趋势,深耕中段凸块(Bumping)制造,并一路发展至登陆科创板。
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