
新一代散热材料的重要选项 金刚石散热或迈入产业化应用阶段
据报道,随着电子芯片向高集成、高功率方向演进,热管理已成为制约芯片性能释放的核心瓶颈。在此背景下,金刚石凭借其极致的物理特性,正成为新一代散热材料的重要选项。
金刚石是理想散热材料,热导率可达铜、银的4-5
金刚石是理想散热材料,热导率可达铜、银的4-5

新一代散热材料的重要选项 金刚石散热或迈入产业化应用阶段.
据报道,随着电子芯片向高集成、高功率方向演进,热管理已成为制约芯片性能释放的核心瓶颈。在此背景下,金刚石凭借其极致的物理特性,正成为新一代散热材料的重要选项。
金刚石是理想散热材料,热导率可达铜、银的4-5
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