电子特气、锂电概念领涨市场，消息面上，六氟化钨价格持续上涨，主要受上游钨粉价格暴涨、供给收紧及国内有效产能有限等因素推动。中船特气、中巨芯等企业报价明显上调，调价周期已缩短至月度。此外，亿纬锂能公告称，预计20

　　电子特气、锂电概念领涨市场，消息面上，六氟化钨价格持续上涨，主要受上游钨粉价格暴涨、供给收紧及国内有效产能有限等因素推动。中船特气、中巨芯等企业报价明显上调，调价周期已缩短至月度。此外，亿纬锂能公告称，预计20

　　科技板块强势拉升，消息面上：（1）光模块板块：国内方面，此前，CPO国内龙头签1300万美元技术许可协议。海外方面，英伟达商用 CPO 交换机已完成向Lambda 的首批交付，Spectrum 2026 下半年将启动量产爬坡。（2）半导体设备及材料板块：A

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　　光通信设备和光通信持续拉升，消息面上，AI算力推动800G量产、1.6T/CPO产业化提速，行业资本开支上行。光通信设备龙头企业共晶机批量出口，并购中南鸿思补齐耦合设备，打通贴装+耦合全链条，同步研发下一代高速机型。
　　券

　　光通信设备和光通信持续拉升，消息面上，AI算力推动800G量产、1.6T/CPO产业化提速，行业资本开支上行。光通信设备龙头企业共晶机批量出口，并购中南鸿思补齐耦合设备，打通贴装+耦合全链条，同步研发下一代高速机型。
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　　午后半导体强势拉升，板块迎来密集催化，消息面上，华为高管表示，在“韬定律”下，芯片的演进可以有“加速度”的发展。今年秋季，华为要发布新的麒麟手机芯片，这是第一个完整的“韬芯片”。此外，长鑫科技科创板IPO获上市委会

　　芯片、电子特种气体盘中活跃，消息面上，半导体材料市场咨询机构TECHCET发布报告指出，受人工智能（AI）需求对晶圆消耗的持续拉动，2023年至2028年期间，全球半导体材料市场的年均复合增长率（CAGR）预计为5.6%。报告显示，该市场规

　　消息面上，1）半导体材料与设备：近期美国MATCH法案等事件加强了国内芯片自主可控趋势，国内先进设备验证顺利，国产化率有望进入快速提升阶段。2）AI算力与数据中心：液冷技术渗透率加速提升。AI大模型爆发推动液冷技术渗透率

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　　消息面上，（1）半导体设备与国产替代：国产半导体设备需求持续高增。Gartner预测2026年全球半导体设备市场规模达1385亿美元，2027年增至1513亿美元；SEMI数据显示2025年全球半导体设备销售额同比增15%，中国大陆支出493亿美元

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　　半导体、医药盘中走强，消息面上，算力芯片龙头寒武纪盘中涨超12%，股价逼近1600元，刷新历史新高，总市值突破6700亿，该股今年以来累计涨幅超62%。医药方面，2026年ASCO年会将于5月29日至6月2日在芝加哥举行。

　　东吴证

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　　东吴证

　　创新药4月迎来开门红，消息面上，顶级肿瘤学会议举办在即。作为全球肿瘤学领域的权威会议，第117届美国癌症研究协会年会（AACR Annual Meeting）将于4月17日至22日在圣地亚哥举行，今年将有超过100家中国药企亮相，带来近400

　　创新药4月迎来开门红，消息面上，顶级肿瘤学会议举办在即。作为全球肿瘤学领域的权威会议，第117届美国癌症研究协会年会（AACR Annual Meeting）将于4月17日至22日在圣地亚哥举行，今年将有超过100家中国药企亮相，带来近400