
SK海力士发布全新存储架构H³,助力AI计算
SK海力士在IEEE全球半导体大会上发表了全新的存储架构“H³”,结合了HBM和HBF两种技术。该架构在AI推理领域展现出优势,可提升每瓦性能,并减轻GPU和HBM的负担。未来,HBF有望成为满足AI大模型内存容量要求的最佳方案。

英伟达Rubin平台量产 AI算力散热新突破
英伟达创始人黄仁勋宣布新一代AI计算平台Vera Rubin正式量产,该平台采用全液冷覆盖技术,推动液冷市场快速增长。多家上市公司切入液冷供应链,成为AI算力散热保障的重要支撑。

太空算力成AI计算新里程碑
美国Starcloud公司宣布其卫星成功完成大语言模型训练,成为太空AI计算里程碑。国内也有太空算力项目部署,国盛证券表示太空算力具备高运算效率,且已具有商业价值潜力。建议关注相关产业链公司。

碳化硅衬底助力AI计算,开启高效能源新时代
机构指出碳化硅衬底被用于AI数据中心电源供应单元,以降低能耗、改进散热并提升功率密度。SiC/GaN等第三代半导体材料助力AI服务器高效运行,头部厂商正推动其应用。天岳先进、三安光电等上市公司在碳化硅领域展现强大竞
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