10月19日晚，士兰微公告与厦门政府签署12英寸高端模拟集成电路芯片制造项目合作协议，拟与厦门半导体等共同向士兰集华增资51亿。项目总投资200亿，分两期实施，达产后将形成年产54万片生产能力，助力高端模拟芯片国产化。