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首页 > TAG信息列表 > 二维-硅基混合架构芯片
二维-硅基混合架构芯片

复旦团队发布全球首颗二维-硅基混合架构芯片,引领存储技术革新

复旦大学周鹏-刘春森团队研发的“长缨(CY-01)”架构,将二维超快闪存器件与CMOS工艺融合,推出全球首颗二维-硅基混合架构芯片,实现94%以上良率,性能超越Flash技术,为人工智能、大数据提供高效存储方案,推动我国在下一代存储技
2025-10-09
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