
覆铜板涨价引关注 东吴证券建议关注PCB核心生产环节
东吴证券研报指出,覆铜板作为PCB基础材料,近期多家生产企业涨价。PCB需求高增由算力服务器驱动,多层板、HDI及高频高速板需求大增,HDI板生产要求更高。建议关注PCB核心生产环节。

东吴证券:覆铜板涨价,关注PCB生产核心环节
东吴证券研报指出,覆铜板价格反映终端需求景气,多家企业上调售价。算力服务器需求驱动PCB需求高增,多层板、HDI板等成为需求增量点。HDI板技术要求提升,关注钻孔、曝光、电镀等核心生产环节。
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