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首页 > TAG信息列表 > PayPay上市
PayPay上市

PayPay赴美上市申请获批 软银AI投资获资金助力

日本移动支付巨头PayPay递交赴美上市申请,估值或超100亿美元,为软银集团在人工智能领域继续大规模投入提供资金。软银计划通过PayPay上市筹集逾20亿美元,助力其AI投资布局,并承诺为‘星际之门’项目投入5000亿美元。
2025-08-15
股市要闻
3200 2025-08-15
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