
中信建投:2025年英伟达AI芯片液冷渗透将大幅提升
中信建投研报指出,2025年英伟达AI芯片液冷渗透将大幅提升,液冷市场规模将随单芯片功耗提升而明显增长。ASIC机柜方案及国内超节点方案推动液冷技术渗透,市场空间进一步打开。

北美科技巨头资本开支高增 英伟达AI芯片液冷市场前景广阔
7月4日中信建投研报指出,二季度北美四大科技巨头资本开支同比大增64%,且对全年展望乐观。英伟达AI芯片液冷渗透将大幅提升,液冷市场规模有望明显增长。
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