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首页 > TAG信息列表 > HBM芯片
HBM芯片

三星电子签165亿美元芯片代工大单 投资者信心或增强

三星电子与一家大公司签订价值165亿美元的芯片代工大单,合同期至2033年。该订单提振投资者信心,三星股价早盘上涨。尽管代工业务近年疲软,但新订单或带来转机。不过,在HBM芯片方面,三星仍落后于竞争对手。
2025-07-28
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