联电与HyperLight合作加速薄膜铌酸锂晶片量产
晶圆代工厂联电（UMC）周四宣布，与来自哈佛大学纳米光学实验室的创业企业HyperLight建立制造伙伴关系，加速量产后者的TFLN Chiplet（薄膜铌酸锂晶片）平台。该材料被视为下一代光互连核心技术，可实现更高带宽、更低功耗，目标应用于AI数据中心高速通信。华福证券研报指出，伴随5G/6G、AI算力增长、数据中心升级及AR智能眼镜兴起，铌酸锂晶体凭借优异的压电、铁电与电光性能，成为新一代光子芯片的核心基础材料。随着大尺寸制备与薄膜化技术突破并实现量产，其在光通信、射频器件和消费电子等领域需求激增，市场规模持续扩大。中国已成全球铌酸锂制造重镇，中国产能占全球42%（Credence数据）。
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