
华泰证券研报:A股节前缩量震荡,节后或迎布局窗口期
华泰证券研报称,A股市场节前或缩量震荡,节后投资者交投意愿有望回暖,进入政策及业绩布局窗口期。配置上建议调整仓位,关注港股科技、国产算力等主线低位板块。

博迁新材签署镍粉销售协议,预计销售额达43-50亿
9月28日晚,博迁新材公告与X公司签署战略合作协议,预计2025-2029年销售5420-6495吨镍粉,销售额约43-50亿。博迁新材成X公司中国境内独家供应商,获特定型号独家购买权。协议利于公司经营,MLCC需求增长,博迁新材有望国产替代。

2025年9月29日投资机会:AI应用端与非银金融成焦点
2025年9月29日投资机会聚焦AI应用端与非银金融领域。三季度市场围绕AI算力硬件轮动,四季度或转向软件端补涨。证券行业三季报预期环比大幅增长,PB估值处于低位,配置价值凸显。市场活跃度高位运行,关注券商三季报业绩催化带来的投资机遇。

反内卷政策持续发力,工业利润回升与中下游行业治理并行
国家统计局数据显示,1-8月工业利润增速转正,原材料制造业利润增长显著。反内卷政策推动行业治理,中下游行业仍需政策支持。PPI降幅收窄,钢铁、光伏等行业价格改善,政策持续加力促进行业良性发展。

方正证券研报:AI终端爆发在即,国内厂商存弯道超车机遇
方正证券研报指出,模型小型化技术成熟,AI终端爆发在即。国内厂商在端侧AIOT算力、存储技术等方向潜力大,有望弯道超车。端侧AI趋势下,优秀公司具备跨赛道集成能力,建议关注端侧算力SOC、存力、连接三大环节。

华泰证券研报:8月工业企业盈利大幅上行,“反内卷”政策显效
华泰证券研报显示,8月工业企业盈利同比大幅上行至20.4%,营收增速温和回升,季调后利润率改善,或受“反内卷”政策提振。展望未来,该政策有望托举行业价格及利润,PPI同比及工业企业利润有望延续修复。

终端需求扩张 全球半导体行业景气度持续提升
2025年上半年,AI算力等终端需求增强,推动全球半导体行业增长。美国半导体协会数据显示,全球半导体销售额同比增长20.4%。SEMI预测,到2028年全球12英寸晶圆月产能将达1110万片。晶圆产能增加带动材料需求,TECHCET预计2025年全球半导体材料市场规模将达700亿美元。

本周机构调研聚焦:医药、科技公司受青睐,AI助力研发
本周234家上市公司披露机构调研纪要,近四成公司股价正收益。精智达、信立泰、高伟达等公司受关注,涉及显示面板、半导体测试、医药研发及金融科技领域。AI在优化研发效率、智能流量获客等方面发挥重要作用,机构关注公司业务进展及未来发展战略。

招商证券:港股互联网与有色金属板块持续看好
招商证券称,此前推荐的港股互联网、有色金属板块近期表现优异,长期向上趋势不改。AI仍是港股市场主线,港股互联网有望成最受益方向。有色金属受降息与通胀预期双重利好。建议把握科技与有色金属主线,增配港股保险股及价值策略。

天风证券:“以存代算”技术突破算力瓶颈,AI存储革命催生核心机遇
天风证券研报指出,“以存代算”技术通过迁移AI推理数据至SSD,降低时延、提升吞吐量并优化成本,为AI大规模落地提供路径。AI存储革命已至,带动SSD需求增速,建议关注存储模组、芯片及分销封测相关厂商。
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