半导体行业快报：晶圆厂增加带来更多供应链机会 全球12寸设备支出维持高速增长

　　投资要点

    　　随着国内外晶圆厂持续进行产能扩张，同时需求回暖推动稼动率提升，上游设备和材料需求稳定增长，国产设备和材料厂商业绩有望持续向好。

    　　晶圆厂增加带来更多供应链机会，全球12 英寸晶圆厂设备支出维持高速增长上海集成电路材料研究院资深副总经理刘兵表示，2022 年至2026 年，全球共计有109 座8 英寸和12 英寸晶圆厂规划投建；截至2024 年3 月，89 座已经开始运营或者建设。随着新产线的大规模建设以及原有产线的扩产，中国大陆晶圆产能占比持续提高；SEMI 预计2026 年中国大陆晶圆产能占比将由2020 年的17%提升至26%。晶圆厂的增加给区域半导体供应链带来更多的发展机会。

    　　根据SEMI 数据，2025~2027 年全球12 英寸晶圆厂设备投资累计将达4000 亿美元，主要系晶圆厂的持续投建以及AI 芯片需求日益增长所致。逐年来看，2024年全球12 英寸晶圆厂设备支出有望同比增长4%达993 亿美元；2025 年增幅进一步扩大，同比增长24%达1232 亿美元，跨越千亿美元大关；2026 年同比增长11%升至1362 亿美元；并在2027 年达到1408 亿美元，同比增长3%。

    　　分区域看，2025~2027 年，中国大陆12 英寸晶圆厂设备的支出额将超1000 亿美元，持续成为全球最大的半导体设备市场。得益于三星和SK 海力士在存储芯片的高投入，韩国将以810 亿美元的投资额排名全球第二。中国台湾地区持续扩大在3nm 以下先进制程的投入，总投资额预计为750 亿美元，位居全球第三。

    　　美洲地区预计投资630 亿美元，而日本、欧洲和中东以及东南亚预计分别投资320 亿美元、270 亿美元和130 亿美元。

    　　分领域看，2025~2027 年，逻辑和微电子领域预计将以1730 亿美元的总投资额引领设备支出。存储芯片总投资额有望超1200 亿美元，其中DRAM 和3D NAND相关设备的投资额分别为750 和450 亿美元。电源相关领域位居第三，总投资额将超300 亿美元，而模拟和混合信号领域预计将达230 亿美元，其次是光电/传感器，为128 亿美元。

    　　扩产&国产替代加速国产设备放量，新建产能释放叠加稼动率提升拉动材料需求中芯、华虹、长存、长鑫等国内晶圆厂正积极扩建产能，相关半导体设备需求旺盛。根据中国电子专用设备工业协会数据，2024 年中国大陆半导体设备销售收入预计增长35%达1100 亿元。中芯国际预计，较2023 年底，公司2024 年底将增加约6 万片的12 英寸月产能。华虹无锡二期项目已于2024 年8 月实现首批工艺设备搬入，预计2024 年底前可试产，规划月产能8.3 万片。同时，在半导体供应链全国产化的背景下，中国大陆晶圆制造厂商也倾向于更多地采用国产半导体设备，国产半导体设备厂商份额有望快速提升。彭博社援引TechInsights的报道称，在美国于2022 年10 月限制先进半导体设备对华出口，并于2022年底将中国3D NAND Flash 制造商长江存储列入实体清单近两年之后，长江存储仍在稳步发展，并已成功采用北方华创、中微公司、拓荆科技等厂商的国产半导体设备取代部分美系半导体设备。中国电子专用设备工业协会副秘书长金存忠表示，2023 年国产半导体设备的市占率为25.2%，同比提升2.2 个百分点，但光刻机、离子注入机、化学气相沉积设备等关键设备进口比例仍较高。我们认为，国产半导体设备在刻蚀、薄膜沉积等关键制造设备仍有广阔的国产替代空间。

    　　SEMI 数据显示，2024 年8 月全球半导体销售额达531 亿美元，同比增长20.6%，环比增长3.5%，连续五个月实现环比增长，表明全球半导体需求持续回暖。SEMI预计，2024 年全球半导体材料销售额将达730 亿美元。前期新建产能落地叠加需求回暖推升稼动率，上游半导体材料需求稳步增长。中芯国际24Q2 月产能为83.70 万片晶圆（约合8 英寸），同比提升8.28 万片，环比提升2.25 万片；产能利用率85.2%，同比提升6.9 个百分点，环比提升4.4 个百分点；公司表示8英寸产能利用率有所回升，12 寸产能持续满载。华虹半导体24Q2 月产能为39.1万片晶圆（约合8 英寸），同比提升4.4 万片，环比持平；产能利用率97.9%，环比提升6.2 个百分点，已接近全方位满产。我们认为，在终端需求逐渐复苏的背景下，晶圆厂稼动率持续提升，同时新建产能逐步释放，进而拉动上游半导体材料需求，国产半导体材料公司业绩有望延续增长态势。

    　　建议关注

    　　设备：北方华创、中微公司、拓荆科技等；

    　　材料：安集科技、鼎龙股份、江丰电子、联瑞新材、华海诚科、中船特气、天承科技、艾森股份、上海新阳、雅克科技等。

    　　风险提示：下游需求复苏低于预期，终端去库存效果低于预期，相关厂商研发进程不及预期，系统性风险等。

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